當(dāng)我們沉浸在算力飛速發(fā)展帶來的暢快體驗(yàn)中時(shí)，作為支撐算力發(fā)展的電子材料也正經(jīng)歷巨大的變革。2025年以舊換新政策擴(kuò)圍、消費(fèi)電子國(guó)補(bǔ)、AI服務(wù)器、通信設(shè)備以及智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)的快速推進(jìn)都將推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈迭代升級(jí)，低介電電子布等高端產(chǎn)品需求快速增長(zhǎng)，有市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2025下半年到2026年電子紗價(jià)格也將進(jìn)入新一輪上行周期。

作為玻纖中的高端產(chǎn)品，電子紗單絲直徑在4-9μm，由高嶺土、硼鈣石、石英砂等加熱成玻璃液，再經(jīng)玻璃纖維拉成單絲*后合捻成玻纖紗，具有高強(qiáng)度、高耐熱、化學(xué)穩(wěn)定等特點(diǎn)，浸以不同樹脂組成的膠粘劑，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓制成覆銅板（CCL），利用油墨、蝕刻液等生產(chǎn)印刷電路板（PCB），*終廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器，數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，高端手機(jī)，無人機(jī)，電池，高端電腦，物聯(lián)網(wǎng)，無人駕駛等高端工業(yè)領(lǐng)域。

隨著對(duì)運(yùn)算頻次和大規(guī)模數(shù)據(jù)交換需求的爆發(fā)，PCB層數(shù)不斷疊加，石英纖維電子布厚度越來越薄，并朝著超薄、極薄化發(fā)展，對(duì)石英纖維電子紗的單位使用量會(huì)有所降低，但對(duì)電子紗的品質(zhì)和性能要求將越來越高，尤其是直徑小于4μm的超細(xì)紗和極細(xì)紗需求有望提升。這也意味著對(duì)技術(shù)要求進(jìn)一步提升，促使國(guó)內(nèi)石英纖維電子紗/電子布生產(chǎn)企業(yè)不斷攻克技術(shù)難題，推動(dòng)產(chǎn)品迭代升級(jí)。

雖然市場(chǎng)對(duì)超薄、極薄石英纖維電子紗/電子布需求增加預(yù)期明顯，但產(chǎn)能不可能在短期內(nèi)大規(guī)模增長(zhǎng)。一是受限于技術(shù)升級(jí)難度大、門檻高，雖有部分廠家新的生產(chǎn)線在建設(shè)，但短期內(nèi)上量不太可能；二是考慮到電子紗池窯冷修等因素，電子紗供應(yīng)能力在今年下半年或許有所下降，如此必然會(huì)影響市場(chǎng)供應(yīng)量；三是未來產(chǎn)品趨高端化、小型化和輕薄化發(fā)展，對(duì)石英纖維電子布產(chǎn)品品質(zhì)和性能的要求提升，因此近年來國(guó)內(nèi)石英纖維電子紗/電子布公司更多將重心放在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)上，電子紗總產(chǎn)能增加或許不多。

石英纖維電子紗作為高端復(fù)合材料的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，其未來發(fā)展將深度融入新一代信息技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能裝備等領(lǐng)域。AI的爆發(fā)推動(dòng)PCB及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)換代，高端需求日益增長(zhǎng)推動(dòng)對(duì)大尺寸、高速多層PCB增長(zhǎng)，其高負(fù)載工作環(huán)境也對(duì)PCB的規(guī)格、品質(zhì)提出了更高的要求。IDC相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)正快速向800Gbps端口規(guī)格升級(jí)，預(yù)計(jì)到2026年，800Gbps端口將占數(shù)據(jù)中心交換機(jī)收入的28%。

高頻高速CCL材料主要參考指標(biāo)為介電損耗因子和介電常數(shù)，介電常數(shù)越低，信號(hào)在介質(zhì)中的傳輸速度越快、傳輸能力更強(qiáng)；介電損耗值越低，信號(hào)在介質(zhì)中的傳輸完整性越好，可有效降低信號(hào)損失，而石英纖維電子布是決定覆銅板介電性能的關(guān)鍵材料，因此電子布生產(chǎn)企業(yè)需要根據(jù)CCL的介電需求開發(fā)對(duì)應(yīng)等級(jí)的低介電電子布，行業(yè)格局也將進(jìn)一步被重塑。