在科技日新月異的今天，我們驚嘆于智能手機(jī)的纖薄機(jī)身、暢享高速網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的便捷、沉浸于4K/8K超高清畫(huà)質(zhì)、享受著AI帶來(lái)的便利時(shí)，很少有人會(huì)想到這些便利背后離不開(kāi)真正的“無(wú)名英雄”——電子材料。電子材料雖然默默無(wú)聞，卻構(gòu)成了數(shù)字世界的物質(zhì)基礎(chǔ)，決定著信息技術(shù)發(fā)展的速度與方向。

電子材料的“無(wú)名”特性源于其高度專業(yè)化和嵌入式存在。以我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)為例，我們*直觀到的是充滿設(shè)計(jì)感的機(jī)身、高清攝像頭等產(chǎn)品外在部分，卻看不到內(nèi)部承載電路的高密度互聯(lián)基板，在電子設(shè)備發(fā)展的浪潮中，PCB作為連接所有電子元器件的物理載體和信號(hào)傳輸?shù)纳窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)，始終扮演著“隱形骨架”的關(guān)鍵角色。

隨著AI算力、5G通信和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，高頻PCB成為大規(guī)模數(shù)據(jù)交換的核心載體，這就要求其滿足以下要求：一是低介電常數(shù)和低介電損耗，減少信號(hào)傳輸損耗；二是高信號(hào)完整性，確保高速信號(hào)在傳輸過(guò)程中保持低損耗、低干擾和低失真；三是耐高溫和穩(wěn)定性，確保極端環(huán)境下可靠運(yùn)行。在未來(lái)背景下，傳統(tǒng)的D玻纖和E玻纖就難以滿足需求，石英纖維就以其耐高溫（長(zhǎng)期使用溫度1050℃）、低介電成為高頻PCB核心材料之一。

隨著國(guó)家和企業(yè)加大科研投入，高頻PCB材料的發(fā)展近年來(lái)取得了顯著進(jìn)展，尤其是在5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的推動(dòng)下，關(guān)鍵原材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，一部分國(guó)內(nèi)企業(yè)在高純石英玻纖領(lǐng)域取得突破，適配Low Dk電子布需求，加速進(jìn)入全球供應(yīng)鏈體系。

       河南神玖生產(chǎn)的電子級(jí)石英電子紗比Low Dk一代、二代玻璃纖維具有更優(yōu)異的介電性、良好的耐熱性、耐化學(xué)性、電氣及力學(xué)性能、機(jī)械性，是制造低介電玻纖布的理想迭代材料。

神玖石英纖維電子紗基本特性

綜上所述，石英纖維以其低介電、高熱穩(wěn)定性、低吸水率、高機(jī)械強(qiáng)度成為電子通信行業(yè)的核心材料之一，成為AI服務(wù)器、高速交換機(jī)、先進(jìn)封裝的核心組件。

      未來(lái)，石英纖維將完成從“特種材料”到“關(guān)鍵基礎(chǔ)材料”的轉(zhuǎn)換，隨著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的深度融合，對(duì)高性能電子材料的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，石英纖維更是有望成為支撐數(shù)字文明的隱形基石。